激光切割

激光切割

激光切割是一种用于板材加工的热切割工艺。激光器 (谐振器)  产生的激光束通过传导光纤或镜面引导至机床的切割头，然后通过一个透镜聚焦到一个直径很小的区域上，将能量高度聚集。聚焦后的激光束接触到板材后使其熔化。Bystronic (百超)  采用两种类型的激光器：光纤激光器和 CO2  激光器。

激光切割的应用领域十分广泛，除了平板材料，激光切割机还可以加工管材和异型材料，切割的主要材质为钢材、不锈钢和铝材，可加工的板材厚度从0.8 至 30 毫米。

光纤激光器

光纤激光器是激光切割领域的最新开发成果。激光束在谐振光纤中生成，再通过传导光纤引导至机床的切割头。光纤激光器比 CO2  激光器体积小得多，而且在相同供电条件下产生的功率多一倍。光纤激光切割设备主要适用于较薄或中等厚度板材的加工，同时也可用于切割有色金属 (紫铜和黄铜)。

CO2  激光器

CO2  激光器采用混合气体来产生激光束。借助无磨损半导体激励模块产生激光器中所需的高电压。Bystronic (百超) 使用这种模块的原因在于，它与传统解决方案相比更小、更高效、更可靠。CO2  技术广泛适用于不同种类材料及不同板厚的加工。